PCB激光切割案例

PI膜阐述：

PI膜又称聚酰亚胺膜。其主要成分是聚酰亚胺，是耐高温、稳定性好的薄膜之一。PI膜是一种广泛应用于电子产品领域的薄膜。颜色通常是棕色和黑色。PI膜粘合的热熔膜类型为PA和PES热熔膜。

激光器切割PI薄膜的优点，PCB/FPC等行业各种薄膜材料的切割：

（1）进口激光，无触点切割，切割质量高，热影响区小，可以忽略。

（2）双轴单轴自由切换，方便多种物料的切割；

（3）双端同步加工，提高切割效率；

（4）全自动视觉系统，定位自动定位，切割更精确；

（5）全自动进料与收料装置，节省人力，方便快捷。

金属激光焊接机主要针对薄壁材料、精密零件的焊接，可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等，广泛应用在电池行业、IT行业、电子器件、五金配件、五金厨具、管阀、等焊接。

产品特点：

1.光纤激光器焊接机焊斑相比YAG电源焊接光斑更小，能量转化率更高。

2.无耗材，体积小，工作寿命达10万小时。

3.热影响小、变形、焊接速度快,焊缝平整、美观,焊缝质量好。

4.通过能量分光或时间分光，可实现同时焊接或分时焊接。

5.可配机械手或流水线进行自动化焊接工作。

隔磁片/防磁片是由吸波材料制成的一种柔性片状吸波片，该隔磁片能够解决金属在射频信号中的辐射问题而产生趋肤效应，产生涡流，削弱射频信号，隔磁片激光切割机能够帮助产品切割精密化，避免由于隔磁片缺失导致信号泄漏干扰到射频读卡器对信号的接受强度，最终造成读卡失败。