微流控激光焊接/键合/封装案例

CCD视觉激光打标机——激光打标技术作为一种非接触的现代精密加工方法被广泛应用在各行各业， 可在任何异形表面进行标刻，工件不会产生变形和内应力，可得到高精密的加工品质，并能对加工质量的同一性有所保证。通过视觉系统来辅助激光打标，可使激光加工的优势得到更全面的发挥，不但可以解决打标的精度问题，同时具有高适应性，无须再使用夹具，降低成本，同时提高了产品线的自动化流程，减少了人工参与，提升了系统效率。

 一般的激光打标机，在打标加工的时候，所加工零件必须处于一个固定的位置，并且加工过程中不能晃动，加工的图案才能加工到产品指定位置上，这些都是我们对普通激光打标机加工工艺的常识。 现在新技术不断涌现，莱塞激光最新研制的视觉定位激光打标机，可实现产品只要在激光打标扫描振镜的加工范围内，即可实现精确打标；即每次的位置即使不一样，加工位置也OK。

 本技术运用了视觉定位原理，先对产品进行模板制定，保存为标准模板，在加工时对产品进行拍照，由计算机对比及位置定位，调整后即可对产品进行精确加工。所加工的产品外形可以是圆形、方形、非规则形状都可以识别；这种工艺特别适合小产品，可免除定位料盘、固定夹具的加工，大大节省了激光打标加工周期。

1、该设备专门针对塑料、纸张等卷状材料进行精密模切、微孔激光加工的自动化设备。
2、激光器跟据具体材料特性可选用CO2、紫外、皮秒等激光器 
3、采用微电脑伺服控制定长定速，激光头数字化位移，规格切换、图案更换方便快捷。
4、采用气涨轴放卷，磁粉张力控制，操作简单，材料行走稳定。
5、采用气涨轴收卷，自动磁粉张力控制，收卷结实，端面整齐。
6、具有自动纠偏、视觉自动对位、错误报警等攻能。

适用范围：

软硬结合板切割，指纹模块切割，软陶瓷切割，覆盖膜打开；指纹识别芯片切割；FPC软板钻孔；PCB线路板切割。